行业背景
IC 芯片、存储器、MEMS 传感器、功率半导体和微型 SMD 元件，需要在极小区域内承载永久且高密度的身份信息，并保持器件结构与电气性能不受影响。
核心难点
- 0201、01005、CSP 和 WLCSP 封装需要微米甚至亚微米级线宽。
- 硅、砷化镓、碳化硅和 PCB 基材对热影响非常敏感。
- 1 × 1 mm 区域内需要容纳批号、晶圆 ID 和测试数据等二维码信息。
- 系统必须满足防静电、无颗粒和零裂纹要求。
紫外激光方案
355nm 紫外激光通过光化学烧蚀进行冷加工，热影响区极小，可在不改变器件电气性能的情况下形成高对比度永久标识。系统适用于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、有机基板和钝化层。
自动化与质量控制
设备可与上下料、测试分选、MES 和机器视觉联动，实现高速赋码、自动识读和数据回传。标识可承受回流焊、温度循环和清洗工艺，适合大批量半导体生产。
